丹邦科技

　　丹邦公司是集撓性材料FCCL生產(chǎn)到柔性電路FPC深加工、COF制造到ACAF邦定實(shí)裝的產(chǎn)業(yè)鏈。通過(guò)產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，國(guó)際合作的特色自主創(chuàng)新之路，在撓性電路關(guān)鍵材料方面取得多項(xiàng)世界水平級(jí)的成果，擁有十多項(xiàng)發(fā)明專利，填補(bǔ)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)空白。柔性電路制造技術(shù)和新材料開(kāi)發(fā)水平，在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，且位居世界前列。 公司產(chǎn)品主要包括FCCL、FPC、HDD、MICFF、COF、ACAF及熱固化膠相關(guān)材料產(chǎn)品，主要應(yīng)用于空間狹小、可移動(dòng)、可折疊的高精尖電子產(chǎn)品；微電子封裝，通訊手機(jī)，計(jì)算機(jī)，硬盤(pán)，攝像機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，LCD-TFT、等離子PDP平面顯示、機(jī)電設(shè)備等；以及航空航天和宇航未來(lái)領(lǐng)域。

　　公司擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)，為客戶提供設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應(yīng)用于空間狹小，可移動(dòng)折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品，在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、特種計(jì)算機(jī)、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。