DIP 又名：雙列直插式封裝技術(shù)

　　介紹

　　DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫(xiě)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

　　適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

　　芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

　　在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時(shí)代，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。

　　DIP還是撥碼開(kāi)關(guān)的簡(jiǎn)稱(chēng)，其電氣特性為：

　　1.電器壽命：每個(gè)開(kāi)關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測(cè)試，可來(lái)DIP封裝回?fù)軇?dòng)2000次 ；

　　2.開(kāi)關(guān)不常切換的額定電流：100mA,耐壓50VDC ；

　　3.開(kāi)關(guān)經(jīng)常切換的額定電流：25mA,耐壓24VDC ；

　　4.接觸阻抗：（a)初始值最大50mΩ；（b)測(cè)試后最大值100mΩ；5.絕緣阻抗：最小100mΩ，500VDC ；

　　6.耐壓強(qiáng)度：500VAC/1分鐘 ；

　　7.極際電容：最大5pF ；

　　8.回路：?jiǎn)谓狱c(diǎn)單選擇：DS(S),DP(L)。

　　另外，電影數(shù)字方面

　　DIP（Digital Image Processor）二次元實(shí)際影像

　　用途

　　采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過(guò)100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

　　方向和引腳編號(hào)

　　如右圖所示，當(dāng)元件的識(shí)別缺口朝上時(shí)，左側(cè)最上方的引腳為引腳1，其他引腳則以逆時(shí)針的順序依序編號(hào)。有時(shí)引腳1也會(huì)以圓點(diǎn)作為標(biāo)示。例如DIP14的IC，識(shí)別缺口朝上時(shí)，左側(cè)的引腳由上往下依序?yàn)橐_1至7，而右側(cè)的引腳由下往上依序?yàn)橐_8至14。