LQFP

　　這種技術(shù)的中文含義叫四方扁平式封裝技術(shù)（Quad Flat Package），該技術(shù)實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)。一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面貼裝技術(shù)在PCB上安裝布線。