LVDS 又名：低壓差分信號(Low-VoltageDifferentialSignaling)

基本資料

Low-Voltage Differential Signaling 低壓差分信號，1994年由美國國家半導體公司提出的一種信號傳輸模式，它是一種標準。它在提供高數(shù)據(jù)傳輸率的同時會有很低的功耗，另外它還有許多其他的優(yōu)勢： 　　

1、低電壓電源的兼容性 　　

2、低噪聲 　　

3、高噪聲抑制能力 　　

4、可靠的信號傳輸 　　

5、能夠集成到系統(tǒng)級IC內 使用LVDS技術的的產品數(shù)據(jù)速率可以從幾百Mbps到2Gbps。

它是電流驅動的，通過在接收端放置一個負載而得到電壓，當電流正向流動，接收端輸出為1，反之為0。他的擺幅為250mv-450mv。

簡介

LVDS即低壓差分信號傳輸，是一種滿足當今高性能數(shù)據(jù)傳輸應用的新型技術。由于其可使系統(tǒng)供電電壓低至2V，因此它還能滿足未來應用的需要。此技術基于ANSI/TIA/EIA-644LVDS接口標準。 LVDS技術擁有330mV的低壓差分信號(250mVMINand450mVMAX)和快速過渡時間。這可以讓產品達到自100Mbps至超過1Gbps的高數(shù)據(jù)速率。此外，這種低壓擺幅可以降低功耗消散，同時具備差分傳輸?shù)膬?yōu)點。LVDS技術用于簡單的線路驅動器和接收器物理層器件以及比較復雜的接口通信芯片組。通道鏈路芯片組多路復用和解多路復用慢速TTL信號線路以提供窄式高速低功耗LVDS接口。這些芯片組可以大幅節(jié)省系統(tǒng)的電纜和連接器成本，并且可以減少連接器所占面積所需的物理空間。LVDS解決方案為設計人員解決高速I/O接口問題提供了新選擇。LVDS為當今和未來的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸應用提供毫瓦每千兆位的方案。更先進的總線LVDS(BLVDS)是在LVDS基礎上面發(fā)展起來的，總線LVDS(BLVDS)是基于LVDS技術的總線接口電路的一個新系列，專門用于實現(xiàn)多點電纜或背板應用。它不同于標準的LVDS，提供增強的驅動電流，以處理多點應用中所需的雙重傳輸。BLVDS具備大約250mV的低壓差分信號以及快速的過渡時間。這可以讓產品達到自100Mbps至超過1Gbps的高數(shù)據(jù)傳輸速率。此外，低電壓擺幅可以降低功耗和噪聲至最小化。差分數(shù)據(jù)傳輸配置提供有源總線的+/-1V共模范圍和熱插拔器件。 BLVDS產品有兩種類型，可以為所有總線配置提供最優(yōu)化的接口器件。兩個系列分別是：線路驅動器和接收器和串行器/解串器芯片組。總線LVDS可以解決高速總線設計中面臨的許多挑戰(zhàn)。BLVDS無需特殊的終端上拉軌。它無需有源終端器件，利用常見的供電軌（3.3V或5V），采用簡單的終端配置，使接口器件的功耗最小化，產生很少的噪聲，支持業(yè)務卡熱插拔和以100Mbps的速率驅動重載多點總線?？偩€LVDS產品為設計人員解決高速多點總線接口問題提供了一個新選擇。

LVDS接口

主板上的一個數(shù)字信號接口，跟VGA，DVI同樣可以進行視頻輸出，一半在工業(yè)領域或行業(yè)內部使用。