電路板

       電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。在電子設(shè)備中主要用于連接各種電子元器件，并起著結(jié)構(gòu)支撐件的作用。

       電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

組成

       電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

       焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

       過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

       安裝孔：用于固定電路板。

       導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

       接插件：用于電路板之間連接的元器件。

       填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

       電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

技術(shù)現(xiàn)狀

       國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側(cè)。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

分類

       線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

       首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

       雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

       多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

       線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

發(fā)展前景

優(yōu)勢

       產(chǎn)業(yè)政策的扶持

       我國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化總體趨勢，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)。

       根據(jù)我國信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我國電子信息產(chǎn)業(yè)未來5-15年重點發(fā)展的15個領(lǐng)域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。

       下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長

       我國信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計算機、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長為印刷電路板行業(yè)的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動對服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測，2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長率將分別達到10.53%、14.29%。

       勞動力成本優(yōu)勢，制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移

       由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國轉(zhuǎn)移。中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國大陸，并由此帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業(yè)前景看好。

劣勢

       產(chǎn)品同質(zhì)性高，高端板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱

       激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。

       本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足

       中小型和民營廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級產(chǎn)品

       沒有被國際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

       缺少自己和公認(rèn)的品牌

       對研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)

       高級設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中

       沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場

       廢棄物的處理沒有達到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)

機會

       下游需求帶來發(fā)展動力

       美國、歐洲等主要生產(chǎn)國減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來的市場空間

       國際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來新的技術(shù)和管理電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長40-45%之間，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長幅度，多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間

       各廠商要尋找高毛利的細分市場、產(chǎn)品，轉(zhuǎn)型到高階產(chǎn)品，以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、10層以上PCB板，有更多的機會。

威脅

       原材料和能源價格上漲的壓力

       印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源，貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來一定的成本壓力。

       下游產(chǎn)業(yè)的價格壓力

       我國印刷電路板行業(yè)的市場競爭程度較高，單個廠商的規(guī)模不大，定價能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴張和競爭的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價格競爭日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價格提高的障礙較大。

       人民幣升值風(fēng)險：影響出口，影響以國外訂單為主的企業(yè)

       行業(yè)過剩供給，需要進一步整合風(fēng)險

       解決環(huán)保問題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)

       3G牌照遲遲不發(fā)

       原材料漲價PCB提不動價格，而階段性回落時，立即招來下游行業(yè)一片降價要求。PCB結(jié)構(gòu)性供需不平衡。高中低三個企業(yè)層面，中高端有外資、港資，臺資、少數(shù)國有企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢。低端指運作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰(zhàn)越演越烈

       中國政府嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條例，涉及到PCB產(chǎn)業(yè)，不許新建和擴建PCB廠，電鍍廠規(guī)定很嚴(yán)

       工人工資水平上升很快。

       中國PCB周期性分析和預(yù)測：

       PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但產(chǎn)品多元化。不會因為一兩個電子產(chǎn)品產(chǎn)銷不旺，造成整個市場下滑。

       印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經(jīng)濟波動。上世紀(jì)90年代以來，我國印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長。

       2001年至2002年，受世界經(jīng)濟增長放緩等因素的影響，我國印刷電路板行業(yè)的增長速度出現(xiàn)較大幅度的下降，2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長不足5%。

       2003年以后，隨著全球經(jīng)濟的復(fù)蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長，我國印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到30%左右的年增長速度。2005年，我國印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長約31.4%。

       2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復(fù)蘇到2006年似乎已告終結(jié)，但中國的增長還可以靠發(fā)達國家的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來實現(xiàn)。

       最近幾年中國玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動力，來自先進的池窯拉絲技術(shù)。中國玻纖工業(yè)已徹底打破了國外對先進池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面，完全實現(xiàn)了有中國特色的自主知識產(chǎn)權(quán)的成套技術(shù)與裝備國產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標(biāo)，從而帶動了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。

       近2年中國的池窯數(shù)量、產(chǎn)能以超過30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產(chǎn)能也以相應(yīng)速度發(fā)展。中國的電子玻纖行業(yè)瞄準(zhǔn)世界先進水平，發(fā)展無堿池窯拉絲先進生產(chǎn)力，建設(shè)高水平無堿池窯拉絲生產(chǎn)線及玻纖制品生產(chǎn)線，繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)實現(xiàn)與國際產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接軌。池窯拉絲成為強大動力，促進了中國玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升級換代，國產(chǎn)設(shè)備的自主創(chuàng)新，推動著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長。

       覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前，我國大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經(jīng)發(fā)展到厚布占60%，薄布占40%　。

       目前我國大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和1080外，還有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8個規(guī)格，極薄型電子布由1078和106等2個規(guī)格。因此電子布生產(chǎn)廠家加速研制開發(fā)薄型電子布是當(dāng)務(wù)之急。

       電路板的價格

       簡介

       根據(jù)電路板的設(shè)計不同，價格會因為電路板的材料，電路板的層數(shù)，電路板的尺寸，每次生產(chǎn)的數(shù)量，生產(chǎn)的工藝，最小的線寬線距，最小的孔徑以及孔的數(shù)量，特殊工藝等要求來決定.行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來計算價格：

       1，按尺寸計算價格（對于樣品小批量適用）

       生產(chǎn)商會根據(jù)不同的電路板層數(shù)，不同的工藝給出每平方厘米的單價，客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價.這種計算方式對于普通工藝的電路板來說是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購商.以下是舉例說明：

       例如某生產(chǎn)廠定價單面板，F(xiàn)R-4材料，10-20平方米的訂單，單價為0.04元/平方厘米，這時如果采購商的電路板尺寸是10*10CM，生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊，就剛好符合這個標(biāo)準(zhǔn)，單價就等于10*10*0.04=4元一塊.

       2，按成本精細化計算價格（對于大批量適用）

       因為電路板的原材料是覆銅板，生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場上銷售，常見的有915MM*1220MM（36"*48");940MM*1245MM（37"*49");1020MM*1220MM（40"*48");1067mm*1220mm（42"*48");1042MM*1245MM（41"49");1093MM*1245MM（43"*49")；生產(chǎn)商會根據(jù)所要生產(chǎn)的電路板的材料，層數(shù)，工藝，數(shù)量等參數(shù)計算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產(chǎn)一塊100*100MM的電路板，工廠為了提高生產(chǎn)效率，他可能會拼成100*4和100*5的大塊板來生產(chǎn)，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn)，一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割，這里如果剛好切割，沒有什么多余的板，就是利用率最大化.算出利用就只是其中的一步，還要算鉆孔費，看看有多少個孔，最小的孔多大，一張大板有多少個孔，還要根據(jù)板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個小工藝的成本，最后加上每個公司平均的人工費，損耗率，利潤率，營銷費用，最后把這個總的費用除以一大塊原材料里能生產(chǎn)多少個小板，得出小板的單價.這個過程非常復(fù)雜，需要有專人來做，一般報價都要幾個小時以上.

       3，在線計價器

       由于電路板的價格受多種因素影響，普通的采購商對于供應(yīng)商的報價過程也不懂，往往要得到一個價格需要花很久的時間，浪費了大量的人力物力，還會因為想了解一個電路板的價格，把個人的聯(lián)絡(luò)信息交給了工廠帶來后續(xù)的不斷推銷騷擾.已有很多公司開始在自己的網(wǎng)站上建一個電路板計價程序，通過一些規(guī)則，讓客戶自由計算價格.對于不懂PCB的人也能輕松計算出PCB的價格.

工作層面

       電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

       ⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

       ⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

       ⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。

       ⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內(nèi)部層。

       ⑸其他層：主要包括4種類型的層。

       Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

       Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

       Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。

       Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。

維修知識

       電路板維修是一門新興的修理行業(yè)。工業(yè)設(shè)備的自動化程度越來越高，所以各個行業(yè)的工控板的數(shù)量也越來越多，工控板損壞后，更換電路板所需的高額費用（少則幾千元，多則上萬或幾十萬元）也成為各企業(yè)非常頭痛的一件事。其實，這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國內(nèi)是可以維修的，而且費用只是購買一塊新板的20%－30%，所用時間也比國外定板的時間短的多。下面介紹下電路板維修基礎(chǔ)知識。

       幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對電路板維修持懷疑態(tài)度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的，所以電路板損壞一定是其中某個或某些個器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個部分，其中檢測占據(jù)了很重要的位置。對電路板上的每一個器件進行修基礎(chǔ)知識的驗測，直到將壞件找到更換掉，那么一塊電路板就修好了。

       電路板檢測就是對電路板上的每一個電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實整個檢測過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測試過程，所以，檢測工程師必需要在電路板的維護、測試、檢修過程中，逐漸地積累經(jīng)驗，不斷地提高水平。一般的電子設(shè)備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護、檢修時，若靠直接一一測試檢查電路板中的每一個元器件來發(fā)現(xiàn)問題的話將十分費時，實施起來也非常困難。那么從故障現(xiàn)象到故障原因的對號入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測出了問題的所在，那么維修就很容易了。以上即為電路板維修基礎(chǔ)知識介紹。

費用標(biāo)準(zhǔn)

收費標(biāo)準(zhǔn)

       維修費用的收取最高不超過電子板原值的30%，其次按照電路板破環(huán)程度、難易程度、數(shù)量的多少、零件費用高低四方面收取費用，特殊情況，酌情增減。

維修說明

       ⒈工控產(chǎn)品免費檢測。

       ⒉客戶確認(rèn)維修后，運輸費用由我方承擔(dān)。

       ⒊維修方應(yīng)根據(jù)檢測后的故障情況給出的收費標(biāo)準(zhǔn)要合理。

       ⒋維修方維修的產(chǎn)品應(yīng)該給予三個月保修。

驗收

       修復(fù)設(shè)備，基板以現(xiàn)場試機通過為準(zhǔn)，基板交用戶后，用戶必須在一周內(nèi)通知承修方，如沒有通過則交回承修方返修，否則視未通過。特殊情況不能試機（板），則客戶方必須事先通知承修方。

改制仿制

       對客戶現(xiàn)成的基板提供改進、定制基板或替換進口基板，則該項費用視易難程度及基板數(shù)量等由雙方協(xié)商決定，且需方先預(yù)付總價格的 50%。

工程報價

       根據(jù)客戶的要求免費設(shè)計電路、油路、氣路、線路圖。根據(jù)工程量的大小、材料的選用、設(shè)備的選用，應(yīng)一周內(nèi)向客戶報價。

       加工廠分布情況

       電路板加工廠在南北方均有分布，南方做多層線路板的比較多，北方則是單面線路板比較多，主要有剛性印制板、鋁基板、翔宇電路板。

維護

       電路板在使用中，應(yīng)定期進行保養(yǎng)，以確保電路板工作在良好的狀態(tài)和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養(yǎng)分如下幾種情況：

       1、半保養(yǎng)：

       ⑴每季度對電路板上灰塵進行清理，可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風(fēng)機將電路板吹干即可。

       ⑵觀察電路中的電子元件有沒經(jīng)過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進行更換。

       2、年度保養(yǎng)：

       ⑴對電路板上的灰塵進行清理。

       ⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱容量的20%，應(yīng)更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部更換，以確保電路板的工作性能。

       ⑶對于涂有散熱硅脂的大功率器件，應(yīng)檢查散熱硅脂有沒干固，對于干固的應(yīng)將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。

設(shè)計過程

       一、電路板的基本設(shè)計過程可分為以下四個步驟：

       ⑴電路原理圖的設(shè)計

       電路原理圖的設(shè)計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。

       ⑵生成網(wǎng)絡(luò)報表

       網(wǎng)絡(luò)報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關(guān)系的報表，它是連接電路原理圖設(shè)計與電路板設(shè)計（PCB設(shè)計）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計提供方便。

       ⑶印刷電路板的設(shè)計

       印刷電路板的設(shè)計即我們通常所說的PCB設(shè)計，它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的最終形式，這部分的相關(guān)設(shè)計較電路原理圖的設(shè)計有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的強大設(shè)計功能完成這一部分的設(shè)計。

       ⑷生成印刷電路板報表

       印刷電路板設(shè)計完成后，還需生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報表等，最后打印出印刷電路圖。

       二、電路原理圖的設(shè)計是整個電路設(shè)計的基礎(chǔ)，它的設(shè)計的好壞直接決定后面PCB設(shè)計的效果。一般來說，電路原理圖的設(shè)計過程可分為以下七個步驟：

       ⑴啟動Protel DXP原理圖編輯器

       ⑵設(shè)置電路原理圖的大小與版面

       ⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面

       ⑷根據(jù)設(shè)計需要連接元器件

       ⑸對布線后的元器件進行調(diào)整

       ⑹保存已繪好的原理圖文檔

       ⑺打印輸出圖紙

       三、圖紙大小、方向和顏色主要在“Documents Options”對話框中實現(xiàn)，執(zhí)行Design→Options命令，即可打開“Documents Options”對話框，在Standard styles區(qū)域可以設(shè)置圖紙尺寸，單擊 按鈕，在下拉列表框中可以選擇A4~ OrCADE的紙型。圖紙方向的設(shè)置通過“Documents Options”對話框中Options部分的Orientation選項設(shè)置，單擊 按鈕，選中Landscape，設(shè)置水平圖紙；選中Portrait，設(shè)置豎直圖紙。圖紙顏色的設(shè)置在圖紙設(shè)置對話框中的Options部分實現(xiàn)，單擊Border Color色塊，可以設(shè)置圖紙邊框顏色，單擊Sheet Color色塊，可以設(shè)置圖紙底色。

       四、執(zhí)行Design→Options→Change System Font命令，彈出“Font”對話框，通過該對話框用戶可以設(shè)置系統(tǒng)字體，可以設(shè)置系統(tǒng)字體的顏色、大小和所用的字體。

       五、設(shè)置網(wǎng)格與光標(biāo)主要在“Preferences”對話框中實現(xiàn)，執(zhí)行Tools→Preferences命令即可打開“Preferences”對話框。

       設(shè)置網(wǎng)格：在打開的“Preferences”對話框選擇Graphical Editing選項卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids（顯示網(wǎng)格）欄，選Line Grid選項為設(shè)定線狀網(wǎng)格，選Dot Grid選項則為點狀網(wǎng)格（無網(wǎng)格）。

       設(shè)置光標(biāo)：選擇Graphical Editing選項卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type（光標(biāo)類型）選項，該選項下有三種光標(biāo)類型：Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用戶可以選擇任意一種光標(biāo)類型。

生產(chǎn)工藝流程

       電路板生產(chǎn)工藝流程主要包括以下步驟：

設(shè)計：

       根據(jù)電子產(chǎn)品的功能需求和尺寸要求，設(shè)計出電路板的布局和線路連接圖。

       選擇適合的材料和元器件。

       使用電路板設(shè)計軟件將電路圖轉(zhuǎn)換成制版文件，包括鉆孔圖和線路圖。

原材料準(zhǔn)備：

       準(zhǔn)備基板，通常是玻璃纖維布或樹脂基板。

       準(zhǔn)備化學(xué)藥品，如沉積液、蝕刻液、清洗劑等。

制版：

       利用光敏膠制成的制版膜覆蓋在銅箔板表面。

       通過曝光、顯影和蝕刻等工藝，將不需要的銅箔腐蝕掉，形成導(dǎo)電層的線路路徑。

鉆孔：

       根據(jù)資料的位置，使用鉆機在基板上鉆出所需的孔徑。

沉銅：

       在基板表面通過化學(xué)沉積的方式覆蓋一層銅。

圖形轉(zhuǎn)移（線路制作）：

       將設(shè)計好的線路圖形轉(zhuǎn)移到已經(jīng)覆銅的基板上。

圖形電鍍：

       在線路圖形上電鍍一層金屬，以增強導(dǎo)電性和耐腐蝕性。

蝕刻：

       使用蝕刻液將未被線路覆蓋的多余銅箔蝕刻掉。

阻焊與字符：

       在電路板上涂上阻焊層，以保護線路不被氧化或短路。

       在電路板上印上字符，便于識別和組裝。

鍍金手指與噴錫：

       在需要的位置鍍上金手指，以提高導(dǎo)電性和耐磨性。

       在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不被氧化。

成型與測試：

       通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的電路板形狀。

       對電路板進行電子測試，檢查是否有開路、短路等影響功能性的缺陷。

終檢與包裝：

       對電路板進行100%目檢，確保沒有外觀缺陷。

       對合格的產(chǎn)品進行包裝，以便出貨。

       整個生產(chǎn)流程需要嚴(yán)格控制每一步驟的質(zhì)量和精度，以確保最終生產(chǎn)出的電路板符合設(shè)計要求，并能正常運行。

電路板焊接

       電路板焊接是將電子元器件通過焊接技術(shù)固定在電路板上的過程，它是制造電子設(shè)備和電子產(chǎn)品中必不可少的工藝之一。以下是關(guān)于電路板焊接的詳細介紹：

一、焊接基本原理

       電路板焊接的基本原理是通過加熱焊接材料（通常是焊錫）使其熔化，從而將電子元器件與電路板上的焊盤連接起來。焊接材料的熔點通常低于電子元器件和電路板的熔點，因此在焊接過程中，只需加熱焊接材料即可實現(xiàn)連接。

二、焊接類型

       電路板焊接通常分為兩種類型：

       1、表面貼裝（SMT）焊接：將表面貼裝元器件焊接到PCB表面的一種焊接技術(shù)。這種技術(shù)適用于小型化、高密度集成的電子產(chǎn)品。

       2、插件式焊接：將插件式元器件插入PCB孔中并加熱焊點，以實現(xiàn)連接。這種技術(shù)適用于需要較高機械強度和可靠性的應(yīng)用場景。

三、焊接步驟

       1、準(zhǔn)備施焊：將烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，保持烙鐵頭干凈并可沾上焊錫。

       2、加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進行加熱，烙鐵頭應(yīng)接觸熱容量較大的焊件。

       3、熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫。注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。

       4、移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲。

       5、移開烙鐵：焊錫的擴展范圍達到要求后，拿開烙鐵。注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。

四、焊接技巧

       1、溫度控制：焊接時應(yīng)控制好焊臺的溫度，一般建議在250°C至350°C之間。過高的溫度可能會損壞電路板或元件，過低的溫度則會導(dǎo)致焊接不牢固。

       2、清潔焊點：在焊接之前，應(yīng)確保焊點和焊錫絲的表面清潔。可以使用焊接劑來清潔焊點，以去除氧化物和污垢，從而提高焊接質(zhì)量。

       3、適量使用焊錫：焊接時應(yīng)適量使用焊錫，不要過多或過少。過多的焊錫可能會導(dǎo)致短路或焊點不均勻，過少的焊錫則會導(dǎo)致焊點不牢固。

       4、均勻加熱焊點：在焊接時，應(yīng)將焊錫絲均勻加熱焊點和引腳。焊錫絲應(yīng)與焊點和引腳接觸，使其充分熔化，然后迅速移開焊錫絲，以避免過熱。

       5、避免過度焊接：焊接時間不宜過長，一般在幾秒鐘內(nèi)完成。過度焊接可能會導(dǎo)致元件受損或電路板變形。

五、焊接常見問題及解決方法

       1、冷焊：焊點沒有充分潤濕焊盤或引腳，形成不良連接。解決方法包括提高焊臺溫度、增加焊錫用量和質(zhì)量。

       2、焊錫橋接：兩個相鄰的焊點之間形成了不期望的連接，導(dǎo)致短路。解決方法包括減少焊錫用量、調(diào)整焊鐵頭位置和角度。

       3、焊盤損壞：焊接過程中由于過度加熱或應(yīng)力集中引起焊盤損壞。預(yù)防方法包括控制焊接溫度、避免過度施加力量，并在焊接前檢查焊盤的狀態(tài)。

六、焊接工具與材料

       常用的焊接工具包括焊臺、焊錫筆、焊錫絲、焊接劑和輔助工具（如焊接吸錫器、焊錫網(wǎng)等）。焊錫絲的選擇應(yīng)根據(jù)電路板上的元件尺寸和焊接要求來確定，常見的焊錫絲直徑有0.8mm、1.0mm等。

七、其他注意事項

       在焊接過程中，應(yīng)確保工作區(qū)域清潔無雜物，避免灰塵、油脂等影響焊接質(zhì)量。

       使用焊接輔助劑如流動劑可以幫助焊錫在焊點和引腳之間更好地流動，提高焊接的可靠性。

       對于需要精確控制的焊接任務(wù)，可以使用烙鐵熱咀等專用工具。

       綜上所述，電路板焊接是一個需要精細操作和豐富經(jīng)驗的工藝過程。通過掌握正確的焊接技巧和方法，可以確保焊接質(zhì)量和效率，從而提高電子產(chǎn)品的整體性能。