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瑞薩科技 又名:RENESAS

  • 瑞薩科技
瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。

公司概覽

 (RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。

  總公司:日本東京都

  注冊資金:35億元(500億日元)

  從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)

  瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有 150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

  瑞薩科技瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領先的科技實現人類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)意,我們將無處不在,超乎你的想像。科技的價值在于讓一切變得可能,身為一家具有領導性和值得信賴的智能晶片解決方案供應商,我們對于拓展明日無處不在的網絡世界,擔當重要的角色。我們的創(chuàng)造力具前瞻性,為人類創(chuàng)造出更舒適美好的生活。

  創(chuàng)立日期:    2003年4月1日

  公司法人董事&CEO:    伊藤達

  業(yè)務范圍    單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。

  集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)

  年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)

蘇州瑞薩

  瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,結合了日立與三菱在半導體領域上的豐富經驗和專業(yè)知識,身為世界一流的具有領導性和值得信賴的智能晶片解決方案供應商,我們對于拓展明日無處不在的網絡世界,擔當重要的角色。

  蘇州微克半導體精密機械有限公司,于2004年3月成立,是一家專業(yè)制造半導體封裝設備,測試設備及精密零部件的加工.公司堅持”以多元化求發(fā)展,以高質量求生存,以優(yōu)信譽拓市場”品質,納期,真誠服務,技術本信是微克公司所有階層自始至終的經營理念.將微克發(fā)展成您最佳合作伙伴.我設計開發(fā)中心以培養(yǎng)全方位多技能設計人才為方針,給工程師從上流設計到產品評價到產品投產的全過程鍛煉機會,使工程技術人員有足夠的技術發(fā)展空間。公司提供有競爭力的報酬和福利制度。瑞薩半導體(蘇州)有限公司是瑞薩科技在中國設立的半導體后道工序及設計研發(fā)基地。所屬設計開發(fā)中心從事以瑞薩科技公司MCU為主的大規(guī)模集成電路設計開發(fā)工作,我們已具備獨立開發(fā)包括內嵌FLASHROM在內的MCU產品的能力,為適合中國市場迅速發(fā)展的需要,擴大業(yè)務,增加設計品種,主要產品:動態(tài)存儲器、靜態(tài)存儲器、視頻模塊、內存條。


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