覆晶封裝技術(shù)

覆晶封裝技術(shù) - 概述

我們都知道鳥(niǎo)籠是用竹棒把上下兩塊木板撐出一個(gè)空間，鳥(niǎo)就生活在這里面。我們將要說(shuō)到的覆晶封裝和鳥(niǎo)籠是有相似之處的。下面我們就來(lái)看一下什么是覆晶封裝技術(shù)。

覆晶封裝技術(shù)

我們通常把晶片經(jīng)過(guò)一系列工藝后形成了電路結(jié)構(gòu)的一面稱(chēng)作晶片的正面。原先的封裝技術(shù)是在襯底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技術(shù)是將晶片的正面反過(guò)來(lái)，在晶片（看作上面那塊板）和襯底（看作下面那塊板）之間及電路的外圍使用凸塊（看作竹棒）連接，也就是說(shuō)，由晶片、襯底、凸塊形成了一個(gè)空間，而電路結(jié)構(gòu)（看作鳥(niǎo)）就在這個(gè)空間里面。

優(yōu)點(diǎn)

體積小、性能高、連線短

發(fā)展趨勢(shì) 

隨著半導(dǎo)體業(yè)的迅速發(fā)展，覆晶封裝技術(shù)勢(shì)必成為封裝業(yè)的主流。典型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)是由凸塊下面的冶金層、焊點(diǎn)、金屬墊層所構(gòu)成，因此冶金層在元件作用時(shí)的消耗將嚴(yán)重影響到整個(gè)結(jié)構(gòu)的可靠度和元件的使用壽命。