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海思麒麟920 又名:Kirin920

  智能手機(jī)芯片麒麟Kirin920于2014年6月6日在北京正式推出,采用業(yè)界領(lǐng)先的8核big.LITTLE架構(gòu),支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5種制式,全球率先實(shí)現(xiàn)LTE Cat6手機(jī)商用,支持峰值300M極速下載,性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。

  麒麟Kirin920芯片采用8核big.LITTLE GTS(Global Task Scheduling)架構(gòu),將4個(gè)ARM Cortex-A15處理器和4個(gè)Cortex-A7 處理器結(jié)合在一起,使同一應(yīng)用程序可以在二者之間無縫切換,解決了高性能和低功耗之間的平衡,在大幅提升性能的同時(shí)延長了電池使用時(shí)間。同時(shí),為了滿足日益興起的智能穿戴等用戶需求,在Kirin920里面還集成了一個(gè)智能感知處理器I3,能以極低的功耗運(yùn)行,持續(xù)采集來自加速計(jì)、陀螺儀、指南針和接近光傳感器等的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù),使得一些智能應(yīng)用可以待機(jī)下一直運(yùn)行。

  通信能力方面,Kirin920整合了華為LTE Advanced通信模塊,全球率先支持LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn),并領(lǐng)先業(yè)界一年推出單片支持40MHz頻譜帶寬技術(shù),亦即支持20+20MHz的雙載波聚合,FDD場景下數(shù)據(jù)傳輸速率峰值可達(dá)300Mbps。這顆SoC芯片同時(shí)支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5種制式,以及全球所有主流頻段,可實(shí)現(xiàn)在全球100多個(gè)國家的無縫漫游。

  音視頻、游戲性能、圖像處理等方面,Kirin920整體性能卓越。全球首款內(nèi)置專業(yè)音頻處理器Tensilica HIFI3,支持超高清語音編解碼;支持H.265、4K等高清超高清視頻全解碼;GPU則采用了業(yè)界領(lǐng)先的ARM Mali T628MP4,市場上主流大型游戲都可流暢運(yùn)行。

  高端處理器的設(shè)計(jì)核心是解決性能與功耗的矛盾,華為芯片工程師在發(fā)布會(huì)上表示,Kirin920處理器除了采用了先進(jìn)的big.LITTLE GTS架構(gòu)、28HPM先進(jìn)工藝外,更是針對CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10余個(gè)模塊做了詳盡的功耗設(shè)計(jì)和仿真,全部實(shí)現(xiàn)了不用即停(auto-stop)的省電技術(shù),其中A15核心更是達(dá)到當(dāng)期業(yè)界體積最小水平。

    作為全球領(lǐng)先ICT企業(yè),華為從2006年開始啟動(dòng)智能手機(jī)芯片的開發(fā),2012年推出的K3V2是最早真機(jī)演示、體積最小的四核處理器,成為首顆千萬級規(guī)模的國產(chǎn)高端智能手機(jī)芯片。而之后推出的麒麟處理器則全面采用了SoC(System on Chip,片上系統(tǒng))架構(gòu),即在單個(gè)芯片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等一個(gè)完整的系統(tǒng)。同時(shí),麒麟采用當(dāng)前業(yè)界領(lǐng)先水平的28納米HPM高性能移動(dòng)工藝制程,滿足高性能和低功耗的雙重特性。


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