驍龍820

　　概述

　　驍龍820的四大性能賣點

　　驍龍820采用面向異構計算而設計的高度優(yōu)化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo采用最新14納米FinFET工藝制程，支持最高達單核2.2GHz的處理速度。Kryo是廣受歡迎的定制Krait CPU的延續(xù)——Krait CPU支持驍龍 800、801和 805處理器。與驍龍810處理器相比，Kryo CPU和驍龍820將帶來最高達兩倍的性能提升及功效提升。與驍龍820的其他異構組件結合后，Kryo能夠帶來卓越的用戶體驗、創(chuàng)新和效率，讓驍龍820成為Qualcomm Technologies迄今最具創(chuàng)新性的頂級移動處理器之一。

　　Kryo與Adreno 530 GPU和Hexagon 680 DSP緊密集成，針對高性能移動計算和最新的多媒體與連接性而設計。與Adreno 430相比，全新的Adreno 530 GPU功耗降低達40%，并且圖形和GPU計算性能提升達40%。同時，驍龍820處理器將首次搭載全新的14位Qualcomm Spectra圖像信號處理（ISP）單元，拍攝體驗進一步提升。

　　驍龍820集成全新Hexagon 680 DSP，在移動SoC計算效率基礎上實現(xiàn)用戶體驗創(chuàng)新，能夠很好的幫助驍龍820降低功耗，延長續(xù)航時間。Hexagon 680有兩項主要的新特性；第一，一個完全獨立的、用于傳感器處理的DSP，被巧妙地命名為"低功率島"（low power island），用于改善"始終開啟"用例中的電池續(xù)航時間，以及傳感器輔助定位。第二項特性是以Hexagon向量擴展（HVX）的形式為Hexagon DSP提供更新水平的功率。

　　除此之外，全新升級的驍龍X12 LTE調制解調器將集成于驍龍820處理器中，為頂級移動終端提供領先的4G LTE和Wi-Fi技術。X12 LTE下行支持Cat.12（最高傳輸速度達600Mbps），上行支持Cat.13（最高傳輸速度達150Mbps）。除了領先的LTE特性，驍龍820處理器還通過集成搭載Qualcomm MU | EFXMU-MI MO技術的Qualcomm VIVE 802.11ac以及利用多千兆比特的802.11ad、Wi-Fi的三頻技術，實現(xiàn)出色的Wi-Fi性能和連接體驗。

　　Quick Charge 3.0也將集成在驍龍820處理器之中，其充電速度是傳統(tǒng)充電方式的四倍，是Quick Charge 1.0的兩倍，比Quick Charge 2.0充電效率高38%；Quick Charge 3.0采用最佳電壓智能協(xié)商（INOV）算法，可以根據(jù)掌上終端確定需要的功率，在任意時刻實現(xiàn)最佳功率傳輸，同時實現(xiàn)效率最大化。另外，其電壓選項范圍更寬，移動終端可動態(tài)調整到其支持的最佳電壓水平。

　　驍龍 820處理器將成為首個提供Snapdragon Smart Protect技術的平臺，具備實時且內置于終端的機器學習能力，旨在準確且有效地偵測零日漏洞（zero-day）惡意軟件威脅，以保護個人隱私和終端安全。Snapdragon Smart Protect 是首個采用Qualcomm Zeroth技術的應用，通過一個先進的認知計算行為引擎，提供內置于終端的實時惡意軟件偵測、分類和成因分析，從而豐富了傳統(tǒng)的反惡意軟件解決方案。

　　Zeroth是Qualcomm Technologies的首個認知計算平臺，旨在增強終端用戶體驗，Zeroth平臺通過增加一系列關鍵移動體驗和認知能力而設計的終端智能，建立更直觀的體驗和更自然的互動基礎，包括：視覺認知、智能連接、直覺式安全、永遠開啟的感知、浸入式多媒體、語音和音頻識別和終端自然互動。

　　為更好地實現(xiàn)異構計算特性，驍龍820還支持Qualcomm Symphony System Manager。當有些處理器將系統(tǒng)管理完全交給CPU核心處理時，Symphony則旨在管理整個SoC的不同配置，從而選取最高效和最有效的處理器與專用內核組合、并以最低功耗，最快地完成任務。

　　終端

　　隨著驍龍820處理器的發(fā)布，智能手機廠商開始旗下手機搭載820處理器的產品布局。2016年1月6日，樂視在CES 2016大展上正式發(fā)布了樂Max Pro，為全球首款搭載驍龍820處理器的智能手機。

　　目前已經發(fā)布的搭載有高通驍龍820處理器的智能手機包含：vivo Xplay5，三星S7/S7 edge，小米5，LG G5，樂Max Pro 等。

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