長(zhǎng)電科技

概況：

　　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市公司，現(xiàn)已擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室依托單位及集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長(zhǎng)單位。

公司沿革

　　1972年 江陰晶體管廠成立。

　　1986年 整建立分立器件自動(dòng)化生產(chǎn)線。

　　1989年 建成集成電路自動(dòng)化生產(chǎn)線。

　　1995年 與飛利浦合作創(chuàng)辦IC加工廠。

　　2000年 整體改制為江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（C1廠）。

　　2002年 新順微電子公司成立。。

　　2003年 長(zhǎng)電科技在上海證券交易所成功上市。

　　2003年 與新加坡APS合資成立“江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司”。

　　2003年 長(zhǎng)電科技霞客廠區(qū)（C2廠）建成投產(chǎn)。

　　2006年 博士后科研工作站、國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心成立。

　　2007年 長(zhǎng)電科技新城東廠區(qū)（C3廠）正式投入使用。

　　2007年 長(zhǎng)電科技SiP廠正式成立。

　　2008年 以長(zhǎng)電科技為主體的“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)工程實(shí)驗(yàn)室”正式成立。

　　2009年 “芯潮”品牌的高密度高容量存儲(chǔ)類產(chǎn)品上市。

　　2009年 國(guó)務(wù)院總理溫家寶視察長(zhǎng)電科技。

　　2009年 收購(gòu)新加坡APS公司。

　　2009年 集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立，長(zhǎng)電科技擔(dān)任首屆理事長(zhǎng)單位。

　　2010年 MIS封裝材料廠建成投產(chǎn)。

　　2010年 長(zhǎng)電科技（滁州）有限公司、長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司奠基開工建設(shè)，MIS封裝材料廠建成投產(chǎn)。

　　2011年 與東芝公司合資的江陰新晟電子有限公司成立。