海思半導(dǎo)體

　　1公司簡介

　　多年的技術(shù)積累使海思掌握了國際一流的IC設(shè)計與驗證技術(shù)，擁有先進的EDA設(shè)計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請專利500多項。

　　海思與美國、日本、歐洲及國內(nèi)的業(yè)界同行建立了良好的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，擁有成熟穩(wěn)固的晶圓加工、封裝及測試合作渠道。

　　歷經(jīng)17年的發(fā)展與積累，海思致力于為客戶提供品質(zhì)好、服務(wù)優(yōu)、快速響應(yīng)客戶需求的芯片及解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。

　　2海思大事記

　　2008年6月 海思參加2008臺北國際電腦展覽會(COMPUTEX TAIPEI)

　　2008年3月 海思發(fā)布全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗DVB-C單芯片

　　2008年3月 海思參加第十六屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(CCBN2008)

　　2007年11月 海思參加2007中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會

　　2007年8月 海思參加GDSF CHINA 2007

　　2007年8月 海思參加IC China 2007

　　2007年3月 海思參加第十五屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(CCBN2007)

　　2006年10月 海思參加2006中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會

　　2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展會推出功能強大的H.264視頻編解碼芯片Hi3510

　　2006年6月 海思參加2006第10屆中國國際軟件博覽會

　　2005年11月 海思參加安防展，艾總面對眾多安防廠家發(fā)表演講

　　2004年10月 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司注冊，公司正式成立

　　2003年底 海思第1塊千萬門級ASIC開發(fā)成功

　　2002年 海思第1塊COT芯片開發(fā)成功

　　2001年 WCDMA基站套片開發(fā)成功

　　2000年 海思第1塊百萬門級ASIC開發(fā)成功

　　1998年 海思第1塊數(shù)?；旌螦SIC開發(fā)成功

　　1996年 海思第1塊十萬門級ASIC開發(fā)成功

　　1993年 海思第1塊數(shù)字ASIC開發(fā)成功

　　1991年 華為ASIC設(shè)計中心(深圳市海思半導(dǎo)體有限公司前身)成立

　　3榮譽與貢獻(xiàn)

　　2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系統(tǒng)的K3平臺。

　　2006年4月 通過ISO9001認(rèn)證。

　　2006年2月 通過深圳市高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定。

　　2005年12月 通過集成電路設(shè)計企業(yè)認(rèn)定。

　　2005年10月 通過商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)定點單位認(rèn)定。

　　2005年1月 國內(nèi)第一個自主開發(fā)的10G NP(Network Processor)投片。

　　2004年10月 320G交換網(wǎng)套片和10G協(xié)議處理芯片開發(fā)成功，標(biāo)志著海思半導(dǎo)體已掌握高端路由器的核心芯片技術(shù)。

　　2003年12月 承擔(dān)廣東省關(guān)鍵領(lǐng)域重點突破項目第三代移動通信專用芯片(套片)的開發(fā)，該套芯片將用于WCDMA終端。

　　2003年11月 推出全球領(lǐng)先的高端光網(wǎng)絡(luò)芯片。該芯片采用0.13um工藝，設(shè)計規(guī)模超過1300萬門。海思半導(dǎo)體已掌握光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的核心芯片技術(shù)，并開始處于領(lǐng)先地位。

　　2003年7月 承擔(dān)國家863項目核心路由器套片的開發(fā)，為高端路由器、高端以太網(wǎng)交換機提供320G及以上處理能力的交換網(wǎng)套片和IP協(xié)議處理芯片。

　　2001年3月 國內(nèi)第一個推出WCDMA基站套片，標(biāo)志著海思半導(dǎo)體已站在3G技術(shù)最前沿。

　　4芯片產(chǎn)品

　　視頻監(jiān)控

　　包含Hi3507，Hi3510，Hi3511，Hi3512，Hi3515，Hi3516,Hi3518，Hi3520，Hi3521，Hi3531，Hi3532，等

　　機頂盒(STB / IPTV)

　　Hi3716C，Hi3716H，Hi3716M，Hi3110E，Hi3110Q，Hi3130，Hi3560E，Hi3560Q，Hi3560等。

　　移動處理器

　　Hi3611(即K3)，K3V2，K3V2E，V9R1等。