是一種熱泵，它的優(yōu)點是沒有滑動部件,應用在一些空間受到限制,可靠性要求高,無致冷劑污染的場合。半導體致冷器的工作運轉(zhuǎn)是用直流電流，它既可致冷又可加熱，通過改變直流電流...[繼續(xù)閱讀]

    諧振即物理的簡諧振動，物體的加速度跟偏離平衡位置的位移成正比，且總是指向平衡位置的回復力的作用下的振動。...[繼續(xù)閱讀]

    策略控制和計費（Policy Control and Charging）...[繼續(xù)閱讀]

    固件(Firmware)就是寫入EROM或EEPROM(可編程只讀存儲器)中的程序。固件擔任著一個系統(tǒng)最基礎最底層工作的軟件。而在硬件設備中，固件就是硬件設備的靈魂，因為一些硬件設備除了固件以...[繼續(xù)閱讀]

    HDL(Hardware Description Language)，是硬件描述語言。顧名思義，硬件描述語言就是指對硬件電路進行行為描述、寄存器傳輸描述或者結(jié)構(gòu)化描述的一種新興語言。...[繼續(xù)閱讀]

    DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這...[繼續(xù)閱讀]

    益登科技成立于1996年，為專業(yè)的IC代理商及經(jīng)銷商。...[繼續(xù)閱讀]

    霧件（Vaporware）又稱為（announce ware），含義是：在開發(fā)完成前就開始作宣傳的產(chǎn)品（也許這些產(chǎn)品根本就不會問世）。它們可以是軟件、硬件，甚至可以是一種服務，當然這是個具有諷...[繼續(xù)閱讀]

    放大高頻小信號使發(fā)射機末級獲得足夠大的發(fā)射功率。高頻功放和其它放大器一樣，其輸入和輸出端的管外電路均由直流饋線電路和匹配網(wǎng)絡兩部分組成。...[繼續(xù)閱讀]

    2013年12月，USB 3.0推廣團隊已經(jīng)公布了下一代 USB Type-C 連接器的渲染圖，隨后在2014年8月開始已經(jīng)準備好進行大規(guī)模量產(chǎn)。新版接口的亮點在于更加纖薄的設計、更快的傳輸速度（最高1...[繼續(xù)閱讀]