用于特殊環(huán)境的薄膜應變計的制備與表征

摘要： 使用磁控濺射制備了卡瑪合金薄膜應變計，研究了退火溫度對薄膜微觀結構的影響，測試了薄膜的電學性能以及壓阻響應特性，并進行了環(huán)境實驗。結果表明，隨著退火溫度升高，薄膜的電阻率逐漸下降，電阻溫度系數則逐漸升高，在室溫下有最小的電阻溫度系數(TCR),約為59.9×10^-6/℃,經過200℃退火處理的薄膜應變計的應變靈敏度系數(GF)為2.2,TCR為64.4×10^-6/℃...