基于硅橋芯片互連的芯粒集成技術(shù)研究進(jìn)展

摘要： 在后摩爾時(shí)代，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將具有不同功能、不同工藝節(jié)點(diǎn)的異構(gòu)芯粒實(shí)現(xiàn)多功能、高密度、小型化集成是延長(zhǎng)摩爾定律壽命的有效方案之一。在眾多先進(jìn)封裝解決方案中，在基板或轉(zhuǎn)接板中內(nèi)嵌硅橋芯片不僅能解決芯粒間局域高密度信號(hào)互連問(wèn)題，而且相較于TSV轉(zhuǎn)接板方案，其成本相對(duì)較低。因此，基于硅橋芯片互連的異構(gòu)芯粒集成技術(shù)被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是性能和成本的折中?？偨Y(jié)分析了目前業(yè)內(nèi)典型的基于硅橋芯片互連... （共9頁(yè)）