當(dāng)前位置:首頁 > 科技文檔 > 無線電子 > 正文

LCCC封裝器件熱疲勞失效分析及結(jié)構(gòu)優(yōu)化研究

微電子學(xué) 頁數(shù): 6 2023-11-08
摘要: 針對LCCC封裝器件在溫度循環(huán)載荷下焊點開裂的問題,首先分析其失效現(xiàn)象和機(jī)理,并建立有限元模型,進(jìn)行失效應(yīng)力仿真模擬。為降低焊點由封裝材料CTE不匹配引起的熱應(yīng)力,提出了兩種印制板應(yīng)力釋放方案,并分析研究單孔方案中不同孔徑和陣列孔方案中不同孔數(shù)量對熱疲勞壽命的影響。之后,為降低對PCB布局密度的影響,提出一種新型的疊層焊柱應(yīng)力緩沖方案,進(jìn)行了不同疊層板厚度和焊柱間距的敏感度分析... (共6頁)

開通會員,享受整站包年服務(wù)立即開通 >
科技文檔