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微電子封裝用Cu鍵合絲研究進展

微電子學(xué) 頁數(shù): 7 2024-06-20
摘要: 引線鍵合仍然是微電子封裝中最流行的芯片互連技術(shù),在未來很長一段時間內(nèi)都不會被其他互連方法所取代。Au鍵合絲由于其獨特的化學(xué)穩(wěn)定性、可靠的制造和操作性能,幾十年來一直是主流半導(dǎo)體封裝材料。然而,Au鍵合絲價格的急劇上漲促使業(yè)界尋找用于微電子封裝的替代鍵合材料,如Cu鍵合絲。與Au鍵合絲相比,使用Cu鍵合絲的主要優(yōu)勢是更低的材料成本、更高的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率,使更小直徑的Cu鍵合絲能夠... (共7頁)

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