基于硅基載板微系統(tǒng)封裝的散熱結(jié)構(gòu)研究

微電子學(xué) 頁數(shù)： 6 2024-06-20

摘要：基于硅基載板與芯片之間有良好的熱膨脹系數(shù)匹配性能和硅通孔(TSV)有高密度的互聯(lián)技術(shù)特性，硅基載板廣泛應(yīng)用于高集成度、高可靠微系統(tǒng)封裝。然而射頻鏈路中存在較大的發(fā)熱，可能導(dǎo)致芯片高溫時無法正常工作，同時在封裝內(nèi)部產(chǎn)生較大的熱應(yīng)力，可能引起分層、互聯(lián)失效等可靠性問題，因此硅基載板封裝系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。文章以典型硅基載板封裝為例，采用數(shù)值仿真方法，研究A型(PCB板)、B型(... （共6頁）

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