超小面積超低功耗9位模數(shù)轉(zhuǎn)換器
南京郵電大學學報(自然科學版)
頁數(shù)： 7 2024-02-04
摘要： 設(shè)計了一種40 nm CMOS技術(shù)下的9位差分逐次逼近式(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。通過理論推導(dǎo)計算電容器失配誤差和寄生效應(yīng)的影響，結(jié)合MATLAB軟件特點建立了快速蒙特卡洛仿真模型，模型可根據(jù)ADC各項關(guān)鍵參數(shù)約束，實現(xiàn)多結(jié)構(gòu)性能比較算法。根據(jù)工藝參數(shù)和版圖提取信息，將實際參數(shù)代回仿真模型進行快速驗證，極大降低了架構(gòu)調(diào)整帶來的迭代成本。最終實現(xiàn)的ADC硅片面積僅為0.00... （共7頁）
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