面向高性能計(jì)算的低溫芯片技術(shù):發(fā)展和挑戰(zhàn)

摘要： 過(guò)去60多年,集成電路技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了電子信息領(lǐng)域的快速發(fā)展.隨著工藝制程進(jìn)入納米階段,通過(guò)微縮化技術(shù)進(jìn)一步提升器件和電路的性能需要克服技術(shù)和成本方面的多重挑戰(zhàn).探尋新的器件、設(shè)計(jì)和架構(gòu)技術(shù)是高性能計(jì)算領(lǐng)域解決當(dāng)下瓶頸的必然路徑.低溫芯片技術(shù),利用晶體管低溫下電學(xué)性能的提升,可以進(jìn)一步提高邏輯芯片的算力并降低動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗,由于和現(xiàn)有集成電路技術(shù)兼容性較高,是低成本實(shí)現(xiàn)更高性能... （共14頁(yè)）