絡合劑在銅CMP中的研究進展及發(fā)展趨勢

摘要： 回顧了近些年來國內外研究者們對絡合劑在銅化學機械拋光中的研究進展。化學機械拋光(CMP)是極大規(guī)模集成電路制造的主要過程之一，它是化學作用和機械作用相互結合的精密加工技術。絡合劑是銅CMP拋光液中的重要組分之一，對提高材料的去除速率和表面平整度起到了關鍵性的作用。在簡單介紹了絡合劑在銅CMP中的作用機理后，通過將絡合劑按照酸性、中性和堿性進行分類，發(fā)現(xiàn)目前研究最多的絡合劑是以甘... （共5頁）