化學(xué)機(jī)械拋光中摩擦潤滑與化學(xué)行為研究進(jìn)展

摘要： 從三個(gè)方面對化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)過程中摩擦與化學(xué)行為的研究進(jìn)行了綜述，其主要分為：關(guān)于拋光液中化學(xué)組分影響晶圓摩擦潤滑狀態(tài)的實(shí)驗(yàn)研究、CMP過程中拋光液組分與晶圓表面材料反應(yīng)的分子動(dòng)力學(xué)和反應(yīng)力場分子動(dòng)力學(xué)模擬研究、同時(shí)考慮摩擦潤滑與化學(xué)反應(yīng)的CMP材料去除速率模型。針對CMP過程中機(jī)械與化學(xué)協(xié)同作用的機(jī)理研究尚不明確，考慮機(jī)械摩擦與化學(xué)反應(yīng)協(xié)同作用是未來完善CMP理論框架的... （共5頁）