光交聯(lián)制備可拉伸有機半導體材料

摘要： 有機半導體材料因具備良好的溶液加工性以及優(yōu)異的電荷傳輸性能，在柔性器件中展現(xiàn)出廣闊的應用前景。本文介紹了一種制備可拉伸半導體材料的方法。該方法利用二苯甲酮光引發(fā)將3,6-二噻吩-2-基-2,5-二氫吡咯并[3,4-c]吡咯-1,4-二酮基共軛聚合物（4Si）與聚二甲基硅氧烷進行光交聯(lián)，研究了聚合物薄膜交聯(lián)前后的電學性能和機械性能變化。結果顯示，與未交聯(lián)的4Si以及共混薄膜相比，... （共8頁）