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微流控芯片流體動(dòng)壓拋光工藝研究

中國(guó)機(jī)械工程 頁(yè)數(shù): 7 2023-11-21
摘要: 基于流體動(dòng)壓潤(rùn)滑理論設(shè)計(jì)了微結(jié)構(gòu)拋光球,理論分析得出微結(jié)構(gòu)在拋光球轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生更大的流體動(dòng)壓力;利用Fluent分析了微結(jié)構(gòu)類(lèi)型、微結(jié)構(gòu)尺寸對(duì)拋光產(chǎn)生的動(dòng)壓力的影響,通過(guò)MATLAB擬合Fluent的數(shù)據(jù)得到其產(chǎn)生的拋光力。得到微結(jié)構(gòu)的較優(yōu)參數(shù)后進(jìn)行微流控芯片的區(qū)域拋光,微流控芯片平面區(qū)域表面粗糙度從1.330 nm降至0.658 nm,流道表面粗糙度從0.737 nm降至... (共7頁(yè))

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