COMSOL模擬電鑄過程銅沉積制備微型探針針管

摘要： 仿真模擬預(yù)測電鑄過程中鑄造層的厚度變化是指導(dǎo)生產(chǎn)降低成本、提升電鑄質(zhì)量的重要方式。微型探針針管由于尺寸小、表面及理化性能要求高，一直是材料制備過程的難點(diǎn)。通過電化學(xué)測試確定模型輸入?yún)?shù)，利用COMSOL軟件電鍍模塊對電鑄沉積過程進(jìn)行了仿真，模擬電鑄陰極表面電流密度（I）分布，探究了不同電流密度下鑄層達(dá)到相同厚度時的沉積時間，并計算了模擬沉積速率。利用掃描電鏡（SEM）和白光干涉...