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SiCp粒徑級配對55%SiCp/6061Al復(fù)合材料組織和性能的影響

東北大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版) 頁數(shù)： 6 2024-06-15
摘要： 采用真空熱壓法制備了55%SiCp/6061Al(55%為體積分?jǐn)?shù))復(fù)合材料，研究SiCp粒徑級配對復(fù)合材料SiCp分布均勻度、致密度和抗彎強(qiáng)度的影響.研究結(jié)果表明：粒徑級配復(fù)合材料組織致密、SiCp分布均勻且SiCp與6061Al合金基體界面結(jié)合強(qiáng)度高.雙粒徑（60+25）μm、質(zhì)量比4∶1復(fù)合材料熱處理后抗彎強(qiáng)度由395 MPa提高為548 MPa；三粒徑級配為（120+6... （共6頁）

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