1064 nm納秒激光輻照下HfO₂/SiO₂增透膜損傷的動態(tài)過程研究

摘要： 時間分辨的泵浦探測技術是研究光學元件損傷動態(tài)過程的有力手段。基于增強電荷耦合器件（ICCD）的時間分辨泵浦探測技術，對比研究了1064 nm納秒激光輻照下HfO₂/SiO₂增透膜膜面處于激光入射面（正向過程）和出射面（反向過程）兩種情況下的動態(tài)損傷過程。在同一能量密度（52 J/cm~2）激光輻照下，正向和反向過程都產生了無膜層剝落的小坑損傷以及伴隨膜層剝落的小坑損傷，但反...