第三代半導體發(fā)展現(xiàn)狀及未來展望

摘要： 在分析第三代半導體重要戰(zhàn)略意義的基礎上，討論了中國在相關領域技術和產業(yè)化能力的發(fā)展狀況，闡述了“大尺寸、降成本”是當前碳化硅及氮化鎵技術的發(fā)展重心，并探討了第三代半導體行業(yè)企業(yè)發(fā)展模式以及可能存在的問題及風險。盡管中國已具備良好基礎，但仍存在不足，建議在國家政策的指導下，以應用牽引實現(xiàn)發(fā)展，加大產線的持續(xù)支持力度，系統(tǒng)地豐富產品形態(tài)，促進第三代半導體產業(yè)高質量發(fā)展，把握未來應用... （共10頁）