半導(dǎo)體性光刻膠及其在有機(jī)集成芯片中的應(yīng)用

摘要： <正>隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,現(xiàn)代社會(huì)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)“信息爆炸”的時(shí)代.作為各類電子設(shè)備的核心元件,電子芯片的集成度也需要不斷提高,以滿足對(duì)更多并行信號(hào)的處理需求.硅基芯片的特征尺寸已經(jīng)進(jìn)入幾納米的節(jié)點(diǎn),可以在每平方厘米的尺寸上集成數(shù)以億計(jì)的器件.然而,無(wú)機(jī)半導(dǎo)體固有的剛性,導(dǎo)致傳統(tǒng)硅基器件很難用在一些需要彎曲、折疊和伸縮的場(chǎng)景中,例如柔性顯示器、可穿戴設(shè)備、人工假體和仿生機(jī)器... （共4頁(yè)）