聚乙烯亞胺改性介孔氧化硅載體孔結(jié)構(gòu)的調(diào)控機理

摘要： 以三嵌段共聚物聚環(huán)氧乙烷-聚環(huán)氧丙烷-聚環(huán)氧乙烷(P123)為模板,硅酸四乙酯(TEOS,C₈H_(20)O₄Si)為硅源合成了比表面積高達712.5 m~2/g,孔體積為2.44 cm~3/g的新型介孔氧化硅載體(MCF).通過正電子湮沒壽命譜(PALS)以及常規(guī)表征手段;例如N₂吸附脫附、透射電子顯微鏡、熱重分析、傅里葉變換紅外光譜等系統(tǒng)研究了聚乙烯亞胺(PEI)改性... （共8頁）