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星載電子器件溫控的系統(tǒng)多尺度分析

物理學(xué)報(bào) 頁數(shù)： 10 2024-08-26
摘要： 為提高星載電子器件熱分析的模擬分辨率和精度以及被動(dòng)熱控裝置的控溫效果,本文建立系統(tǒng)多尺度模型獲得不同尺度下衛(wèi)星內(nèi)部電子器件的溫度場和熱流信息.結(jié)果表明:系統(tǒng)多尺度模型在系統(tǒng)級尺度模擬精度與實(shí)際模型相對誤差小于9%,并且可消耗較少的計(jì)算資源獲得器件級尺度芯片微小結(jié)構(gòu)的熱信息.系統(tǒng)級模型可從宏觀尺度評估星載被動(dòng)熱控材料的控溫隔熱性能,采用復(fù)合相變隔熱材料可將載荷艙室溫度波動(dòng)幅值降至...

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