E1310P和FMEE復(fù)配對(duì)銅膜CMP性能的影響
微納電子技術(shù)
頁(yè)數(shù)： 9 2024-04-11
摘要： 針對(duì)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)中傳統(tǒng)唑類緩蝕劑毒性強(qiáng)、成本高，在表面形成堅(jiān)硬鈍化膜難以去除等問(wèn)題，在甘氨酸-雙氧水體系下，使用陰離子表面活性劑聚氧乙烯醚磷酸酯(E1310P)和非離子表面活性劑脂肪酸甲酯乙氧基化物(FMEE)復(fù)配替代傳統(tǒng)唑類緩蝕劑。通過(guò)去除速率、表面粗糙度和表面形貌等的實(shí)驗(yàn)結(jié)果研究了E1310P和FMEE協(xié)同作用對(duì)CMP過(guò)程中表面質(zhì)量的影響。通過(guò)表面張力、電化學(xué)性能... （共9頁(yè)）
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