基于YOLOv8的PCB表面缺陷檢測(cè)輕量化研究
包裝工程
頁(yè)數(shù): 8 2024-09-10
摘要: 目的 針對(duì)印制電路板(PCB)表面缺陷檢測(cè)模型較大和速度慢的問(wèn)題,提出一種基于YOLOv8的PCB輕量化表面缺陷檢測(cè)框架EYOLOv8。方法 該框架以YOLOv8網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ),使用RevCol網(wǎng)絡(luò)特征融合思想重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)主干,引入Slim-neck設(shè)計(jì)思想重構(gòu)頸部結(jié)構(gòu),使用卷積權(quán)重參數(shù)共享的機(jī)制重構(gòu)檢測(cè)頭結(jié)構(gòu),在保持精度基本不變的同時(shí),對(duì)整體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了輕量?jī)?yōu)化設(shè)計(jì),最終使用W... (共8頁(yè))