基于諧波分析的封裝-電路多物理場耦合仿真方法

摘要： 場-路耦合仿真可以支持跨越芯片-封裝-系統(tǒng)的多層級協(xié)同分析，多物理場仿真能夠對多物理約束下芯片封裝的信號完整性、電源完整性以及可靠性進行提前設計.因此，針對場-路結構的多物理場耦合仿真能夠實現(xiàn)在初期對芯片封裝的設計方案進行篩選和優(yōu)化，是先進封裝仿真技術最重要的發(fā)展方向之一.本文基于場-路耦合仿真和多物理場耦合仿真方法的最新研究進展，提出針對非線性場-路結構的頻域仿真方法以及電磁... （共8頁）