層狀陶瓷與鎳擴(kuò)散連接接頭微觀組織及性能
焊接學(xué)報(bào)
頁(yè)數(shù): 7 2024-09-19
摘要: 采用擴(kuò)散連接方式對(duì)Ni與Ti
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2陶瓷進(jìn)行連接,為了對(duì)Ni與Ti
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2的反應(yīng)層進(jìn)行詳細(xì)分析,利用SEM、TEM對(duì)接頭的微觀組織進(jìn)行研究,了解Ni擴(kuò)散機(jī)制及接頭形成機(jī)理.結(jié)果表明,在擴(kuò)散連接過(guò)程中,Ni元素向原始Ti
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2陶瓷組織的擴(kuò)散優(yōu)先沿著晶界及相界面進(jìn)行,在此處Ni會(huì)發(fā)生明顯的富集,由于Ni與Ti
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2陶瓷有較好的化學(xué)相容性,因此兩者之間能夠...