退火溫度對鍵合金帶微觀組織與綜合性能的影響

摘要： 采用聚焦離子束（FIB）、掃描電鏡（SEM）、力學和電學性能試驗設(shè)備等測試手段，研究了不同退火溫度對金帶組織結(jié)構(gòu)、力學性能和電學性能的影響。結(jié)果表明：金帶加工態(tài)組織由沿軋向伸長的{001}～{110}<111>取向變形晶粒組成，300℃退火時，金帶發(fā)生再結(jié)晶，形成{001}～{110}<001>再結(jié)晶晶粒。溫度升至500℃時，再結(jié)晶完成，晶粒以Cube取向（{100}<001>... （共4頁）