電子芯片彈熱制冷式熱控系統(tǒng)的數(shù)值模擬

摘要： 電子行業(yè)的迅猛發(fā)展使電子設(shè)備的熱流密度急劇攀升。高效的散熱方法，能夠顯著降低設(shè)備的工作溫度，提升其性能并延長(zhǎng)使用壽命。為進(jìn)一步降低芯片的最高使用溫度，提出一種基于形狀記憶合金(SMA)彈熱效應(yīng)的電子芯片熱控方法，即將卸載過程中產(chǎn)生的冷能通過流體介質(zhì)輸送至具有良好散熱性能的電子芯片微通道散熱器熱控系統(tǒng)中。利用FLUENT軟件，分析三維條件下系統(tǒng)的傳熱特性。結(jié)果表明：冷卻后的傳熱流... （共8頁(yè)）