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多點觸控技術(shù)以下4種較為成熟:
1、“LLP(laser light plane)技術(shù)”,主要運用紅外激光設(shè)備把紅外線投影到屏幕上。當(dāng)屏幕被阻擋時,紅外線便會反射,而屏幕下的攝影機則會捕捉反射去向。再經(jīng)系統(tǒng)分析,便可作出反應(yīng)。
2、“FTIR(Frustrated Total Internal Reflection)技術(shù)”,會在屏幕的夾層中加入LED光線,當(dāng)用戶按下屏幕時,便會使夾層的光線造成不同的反射效果,感應(yīng)器接收光線變化而捕捉用戶的施力點,從而作出反應(yīng)。
3、“ToughtLight技術(shù)”,運用投影的的方法,把紅外線投影到屏幕上。
4、“Optical Touch技術(shù)”,它在屏幕頂部的兩端,分別設(shè)有一個鏡頭,來接收用戶的手勢改變和觸點的位置。經(jīng)計算后轉(zhuǎn)為坐標(biāo),再作出反應(yīng)。
IC相關(guān)
集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”(也有用文字符號“N”等)表示。IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。廣義些講還涉及所有的電子元件,像電阻,電容,電路板/PCB板,等許多相關(guān)產(chǎn)品。
產(chǎn)品優(yōu)勢
觸摸IC解決了傳統(tǒng)的按鍵凹槽部位容易積壓灰塵問題,同時增加了控制按鍵的使用壽命,是按鍵控制的一大突破。
觸摸IC的技術(shù)指標(biāo)
觸摸IC通常支持寬工作電壓范圍,內(nèi)部集成高分辨率觸摸檢測模塊和專用信號處理電路,以保證IC對環(huán)境變化具有靈敏的自動識別和跟蹤功能,且內(nèi)置特殊算法以實現(xiàn)防水、抗干擾等需求。目前國內(nèi)最先進的觸摸芯片有例如XC2862系列IC等等,他們可滿足用戶在復(fù)雜應(yīng)用中對穩(wěn)定性、靈敏度、功耗、響應(yīng)速度、防水、帶水操作、抗震動、抗電磁干擾等方面的高體驗要求,且?guī)в薪咏鼨z測、多級靈敏度調(diào)節(jié)等組合功能。
常用觸摸芯片的性能指標(biāo)有[1] :
Ø 工作電壓:2.5V~5.5V
Ø 高靈敏度的觸摸檢測通道,CMOS電平輸出
Ø 無需進行參數(shù)燒錄
Ø 多級靈敏度可調(diào)
Ø 響應(yīng)速度快
Ø 抗電磁干擾能力強
Ø 防水及帶水操作功能
Ø 接近檢測功能
Ø 獨特的環(huán)境跟蹤和自適應(yīng)能力
Ø 低功耗(典型工作電流 < 25uA)
Ø 可進入休眠控制
觸摸IC框圖及常用封裝
觸摸IC通常包含包含PMU和Touch Key Core兩個部分,其內(nèi)部的系統(tǒng)框圖如圖所示:
市場上最常用的的觸摸IC采用SOP8封裝,帶有輸入輸出數(shù)據(jù)位和靈敏度選擇位等引腳:
等級行業(yè)標(biāo)準
產(chǎn)品等級的界定主要依據(jù)產(chǎn)品的外包裝,將等級按字母順序由A到E排列:
A1級:原廠生產(chǎn),原包裝,防靜電包裝完整 (說明:來源于正規(guī)渠道或獨立分銷商,在規(guī)定質(zhì)保期內(nèi),產(chǎn)品可靠性最高。即“全新原裝貨品”)
A2級:原廠生產(chǎn),原包裝,防靜電包裝不完整,已經(jīng)被打開?。ㄕf明:來源于正規(guī)渠道或獨立分銷商,在規(guī)定質(zhì)保期內(nèi)。即“全新貨品”)
A3級:原廠生產(chǎn)?。ㄕf明:工廠積壓或剩余貨料,批號統(tǒng)一。有可能生產(chǎn)日期較早。即“工廠剩貨”)
注:A1、A2、A3級在市場統(tǒng)稱為“新貨”
B1級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產(chǎn),但因某些原因并沒有包裝,產(chǎn)品批號統(tǒng)一,為原廠統(tǒng)一打標(biāo)。通過特殊渠道流入市場的,產(chǎn)品質(zhì)量可靠性不確定)
B2級:不是原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產(chǎn),但因某些原因未在產(chǎn)品表面打印字樣,產(chǎn)品質(zhì)量可靠性不確定。一般這種類型產(chǎn)品會被經(jīng)銷商統(tǒng)一重新打標(biāo))
B3級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝?。ㄕf明:是原廠生產(chǎn),但由于某些原因并沒有包裝,產(chǎn)品批號不統(tǒng)一,為原廠統(tǒng)一打標(biāo)。通過特殊渠道流入市場的,不確定產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。這種類型產(chǎn)品會被經(jīng)銷商統(tǒng)一重新打標(biāo))
B4級:未使用,有包裝?。ㄕf明:由原廠生產(chǎn),但是產(chǎn)品存放環(huán)境不適宜,或者產(chǎn)品存放時間過久。產(chǎn)品管腳氧化。產(chǎn)品質(zhì)量不確定)
注:B1、B2、B3、B4級在市場統(tǒng)稱為“散新貨”
C1級:由非原廠生產(chǎn),全新未使用,完整包裝?。ㄕf明:一些由大陸、臺灣或其他海外國家或地區(qū)生產(chǎn)的產(chǎn)品,完全按照原品牌工廠的規(guī)格要求進行包裝和封裝,功能完全相同,并印有原品牌廠商字樣。產(chǎn)品質(zhì)量不確定。不如原廠正品質(zhì)量可靠性高。即“仿制品”)
C2級:全新未使用?。ㄕf明:由功能相同或者相近的產(chǎn)品,去掉原有的標(biāo)識改換為另外一種產(chǎn)品標(biāo)識的。即“替代品改字”,市場統(tǒng)稱“替代品”)
D1級:無包裝,使用過,產(chǎn)品管腳沒有損傷,屬于舊貨??赡鼙讳N售商重新包裝?。ㄕf明:從舊電路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封裝的可以直接拔下的。即“舊貨”)
D2級:無包裝,屬于舊貨??赡鼙讳N售商重新包裝?。ㄕf明:從舊電路板上直接拆卸,管腳被剪短的。此類產(chǎn)品有可能會被后期處理過,將已經(jīng)被剪短的管腳拉長或者接長。即“舊片剪切片”)
D3級:無包裝,屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝?。ㄕf明:從舊電路板上拆卸,管腳沾有焊錫。并重新處理管腳。即“舊片”)
D4級:【同(D3級)】
D5級:無包裝,屬于舊貨??赡鼙讳N售商重新包裝 (說明:舊貨,但是屬于可編程器件,內(nèi)置程序不可擦寫)
注:D1、D2、D3、D5級在市場統(tǒng)稱為“舊貨”
E1級:無包裝貨??赡鼙讳N售商重新包裝?。ㄕf明:由原廠生產(chǎn),產(chǎn)品質(zhì)量未通過質(zhì)檢。本應(yīng)該被銷毀的,但是通過特殊渠道流通到市場的。質(zhì)量不可靠。即“等外品”,市場統(tǒng)稱為“次品”)
E2級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝?。ㄕf明:將部分產(chǎn)品工業(yè)級別的改為軍品級別的。質(zhì)量很不穩(wěn)定,安全隱患極大。即“改級別”,市場統(tǒng)稱“假貨”)
E3級:無包裝貨??赡鼙讳N售商重新包裝 (說明:用完全不相關(guān)的產(chǎn)品打字為客戶需求的產(chǎn)品。有的是外觀相同,有的外觀都不相同。即“假冒偽劣”,市場統(tǒng)稱“假貨”)
T1級:完整包裝?。ㄕf明:由原廠為特定用戶訂制的某產(chǎn)品。有可能只有該用戶產(chǎn)品才能使用)
T2級:完整包裝?。ㄕf明:由第三方采用原廠芯片晶圓進行封裝的。產(chǎn)品質(zhì)量一般可靠。一般為停產(chǎn)芯片)
注:T1級、T2級在市場統(tǒng)稱為“特殊產(chǎn)品”
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