APP SLI的全稱是Scalable Link Interface（可升級連接接口）也稱速力，是英偉達公司的專利技術(shù)。它是通過一種特殊的接口連接方式，在一塊支持雙PCI Express X 16的主板上，同時使用兩塊同型號的...[繼續(xù)閱讀]
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海量資源，盡在掌握
SLI的全稱是Scalable Link Interface（可升級連接接口）也稱速力，是英偉達公司的專利技術(shù)。它是通過一種特殊的接口連接方式，在一塊支持雙PCI Express X 16的主板上，同時使用兩塊同型號的...[繼續(xù)閱讀]
通過與人的自然語言交流及不斷學(xué)習(xí)從而幫助人們做到更多的系統(tǒng)，通過技術(shù)與多個學(xué)術(shù)領(lǐng)域的結(jié)合，使人們更好地從海量復(fù)雜的數(shù)據(jù)中獲得更多洞察，從而做出更為精準(zhǔn)的決策。...[繼續(xù)閱讀]
Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；基于驍龍 820 處理器的終端預(yù)計將于201...[繼續(xù)閱讀]
靜態(tài)電流是指沒有信號輸入時的電流,也就是器件本身在不受外部因素影響下的本身消耗電流。...[繼續(xù)閱讀]
eMMC (Embedded Multi Media Card) 為MMC協(xié)會所訂立的、主要是針對手機或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。...[繼續(xù)閱讀]
與傳統(tǒng)硅芯片計算機不同，光計算機用光束代替電子進行計算和存儲:它以不同波長的光代表不同的數(shù)據(jù)，以大量的透鏡、棱鏡和反射鏡將數(shù)據(jù)從一個芯片傳送到另一個芯片。...[繼續(xù)閱讀]
英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)P...[繼續(xù)閱讀]
硬盤接口是硬盤與主機系統(tǒng)間的連接部件，作用是在硬盤緩存和主機內(nèi)存之間傳輸數(shù)據(jù)。不同的硬盤接口決定著硬盤與計算機之間的連接速度，在整個系統(tǒng)中，硬盤接口的優(yōu)劣直接影響...[繼續(xù)閱讀]
3D XPoint是英特爾和美光25年來引入市場的首個全新主流存儲芯片技術(shù)。兩家公司將于2015年晚些時候向潛在客戶提供這款芯片的樣片，并表示新產(chǎn)品比當(dāng)前產(chǎn)品速度快1000倍。...[繼續(xù)閱讀]